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异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获2018 年度中国机械工业科学技术奖一等奖
行业又传来好消息。近日，2018 年度中国机械工业科学技术奖获奖目录公布，异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获一等奖。 项目由广东工业大学、金洲精工、深南电路、株 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
第十九届中国覆铜板技术研讨会邀请书
“第十九届中国覆铜板技术研讨会”定于2018年10月25日至10月27日在江苏省昆山市“昆山瑞豪大酒店” 召开。 在迅速发展的5G、汽车电 ...查看更多
PCB清洗工艺—数据驱动的清洗环境
Kyzen Corp.公司执行副总裁Tom Forsythe接受了我们的采访，讨论了清洗工艺所面临的主要挑战、PCB组件清洁度的新测试方法，以及Kyzen公司如何帮助客户开发以数据驱动的清 ...查看更多
应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
